職務内容：
1. チップのDFT設計および検証
2. ATPG/MBIST/BSCANなどのベクターを生成し、ATEテストおよび問題特定の支援
3. バックエンドチームのDFT関連タイミング分析とタイミング収束の支援
4. DFTソリューションの設計とプロセスの構築
職務内容：
1. デザイン仕様書に基づき、検証レポートを作成し、テストポイントを分解し、検証計画を立てます。
2. 検証環境の構築を行い、テストケースを追加し、問題のデバッグを行います。
3. カバレッジと機能性能テストの状況を確認し、検証レポートを完成させます。
職務内容：
1. チップのアーキテクチャ設計とコード実装に参加し、ニーズ分析、システム分割、モジュール設計。
2. 各種モジュール設計ドキュメントの作成。
3. モジュールのPPA（パフォーマンス、パワー、エリア）分析および最適化。
職務内容：
1. 数字チップのNetlistからGDSまでの全工程設計担当。
2. モジュールレベルのFloorplan、Placement、CTS&RoutOptのタイミング最適化と収束。
3. PG Gridの最適化。
4. モジュールCTSの戦略立案と最適化。
5. モジュール関連インターフェースのPartition STA&Timing ECOを完了し、タイミング収束の実現。
職務内容：
1. チップのシミュレーションテストとプロトタイプの機能、性能テストを担当。
2. テスト分析に参加し、テスト計画とテスト方案/戦略を立て、テストケースを作成。
3. テスト環境を構築し、テストケースを実行。
4. 自動化テストを行い、スクリプトの作成とデバッグ。
職務内容：
1. SOCチップのドライバ開発担当：BSP/KERNEL、周辺機器ドライバ
2. スイッチングチップとスイッチのドライバ開発担当：スイッチングチップのSDK
3. ネットワークプロトコルスタックソフトウェアの開発担当：2層、3層ネットワークプロトコル
4. ネットワークカードのLinuxカーネルドライバとDPDKドライバの開発担当：ドライバの開発およびシステム適合
