職務内容：

1. チップのアーキテクチャ設計とコード実装に参加し、ニーズ分析、システム分割、モジュール設計。

2. 各種モジュール設計ドキュメントの作成。

3. モジュールのPPA（パフォーマンス、パワー、エリア）分析および最適化。