ビジネスパーク向け高密度NS63Xシリーズギガビットアクセスチップ

概要:


NS630チップは、次世代企業キャンパスネットワークやアクセス/アグリゲーションネットワークのニーズを満たす高性能なギガビットアクセススイッチングチップです。このチップは、L2、L3、L4ネットワークプロトコルおよび関連機能を統合し、豊富な機能と最大72Gbpsのスイッチング容量を提供します。


NS630は高性能なシングルコアプロセッサを内蔵しており、制御面の管理に使用されます。外部インターフェースとして、最大10.3125Gbpsの12本のSerDesインタフェースをサポートし、そのうち8本はQSGMII/HSGMII/SGMIIを、4本はXFI/QSGMII/HSGMII/SGMIIをサポートします。

 未标题-1.jpg

典型配置(柔軟に異なる動作モードに設定可能):


 • 32x1GE+4x10GE


 • 12x1GE



特性:


 • 低消費電力


 • 低遅延、カットスルー転送モードをサポート


 • 任意のポートスタッキングをサポート


 • 3つの独立した設定可能なMACグループを備え、高速SerDes(1.25~10.3125Gbps)をサポート


 • 豊富なポートプロトコルをサポート:10G-R、XFI、SFI、HSGMII、SGMII、QSGMII


 • 先進的な3層機能


 • IPv4/IPv6デュアルスタック転送


 • IPv4/IPv6トンネル:GRE over IPv4/IPv6、GREベースのVPN、6to4、ISATAP、MPLS over IP


 • SDN機能


 • OpenFlow 1.3をサポート


 • 革新的な32Kハッシュフローテーブル


 • 豊富なOAMとPMサービス


 • イーサネットOAM(CCM、LBM、LBR、LM、DM、スループットなど)


 • Y.1731とBFD MPLS-TP OAMを同時にサポート


 • 層化されたAPS


 • PW、LSP、トンネルに階層化して適用可能


 • プロトコル/トポロジーに依存しない実装メカニズムで、高速スイッチングを保証


 • 層化されたQoS


 • 3段階のトラフィックシェーピング/スケジューリング


 • SrTCM、TrTCM、および改良されたTrTCMアルゴリズムをサポート


 • MEF HBWPをサポート


 • 柔軟なキューのマッピング


 • 強化されたネットワーククロックスynchronization


 • G.8261標準に準拠したSyncE機能


 • IEEE1588 v1/v2、OC/BC/TC、1-stepおよび2-stepモードをサポート